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2022 tsmc oip
2022 tsmc oip 文章 進(jìn)入2022 tsmc oip技術(shù)社區
2024年，TSMC的股價(jià)預計將繼續上漲
- 臺灣半導體制造公司（TSMC）是全球最大的半導體代工企業(yè)，以其先進(jìn)的制造技術(shù)而聞名。2024年，TSMC的股價(jià)預計將繼續上漲，這主要得益于其在人工智能和高性能計算領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。隨著(zhù)人工智能技術(shù)的迅速發(fā)展，對高端AI GPU的需求不斷增加，這些GPU幾乎全部由TSMC的先進(jìn)芯片技術(shù)提供支持。這使得TSMC在半導體代工服務(wù)市場(chǎng)的占有率超過(guò)50%，并為其長(cháng)期增長(cháng)前景提供了強有力的支撐。此外，TSMC在2024年的收入預計將增長(cháng)超過(guò)20%，這進(jìn)一步增強了投資者對其股票的信心。這一增長(cháng)主要得益于其在7納米和5納米
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羅克韋爾自動(dòng)化發(fā)布《可持續發(fā)展 2022 年度報告》
- （2023年6月27日，中國上海）近日，全球領(lǐng)先的工業(yè)自動(dòng)化、信息化和數字化轉型企業(yè)之一羅克韋爾自動(dòng)化 (NYSE: ROK) 正式發(fā)布中文版《可持續發(fā)展 2022 年度報告》。這份共計93頁(yè)的報告以數字文檔的形式發(fā)布，詳細介紹了羅克韋爾自動(dòng)化的可持續發(fā)展戰略與成果，以及公司如何通過(guò)在制造業(yè)乃至全球各地社區開(kāi)展合作，為可持續領(lǐng)域帶來(lái)影響和變革。?“這是我們迄今為止最富成果的一份報告?！绷_克韋爾自動(dòng)化董事會(huì )主席兼首席執行官 Blake Moret 說(shuō)道，“報告反映出可持續發(fā)展日益提高的重要性?？沙?/li>
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Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示
- 3nm 時(shí)代來(lái)臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會(huì )期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長(cháng)距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。在后摩爾時(shí)代的趨勢下，FinFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進(jìn)一步縮小，進(jìn)一步采用系統級封裝設計（SiP）。通過(guò)結合工藝技術(shù)的優(yōu)勢與 Cadence 業(yè)界領(lǐng)先的數字信號處理（DSP）SerDes 架構，全新的 112G-ELR
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晶圓代工迎來(lái)一場(chǎng)“硬戰”？
- 近日，在韓國科學(xué)技術(shù)院（KAIST）的演講中，三星電子芯片業(yè)務(wù)負責人Kyung Kye-hyun表示，三星將在五年內超越競爭對手臺積電，在芯片代工領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。除了三星，重回代工領(lǐng)域的英特爾也放言，在2030年之前成為該市場(chǎng)的第二大玩家。代工市場(chǎng)硝煙起，市場(chǎng)地貌又將如何重塑？01三星放言：5年內超越臺積電Kyung Kye-hyun表示，當下臺積電在芯片制造方面遠遠領(lǐng)先于三星。他認為三星需要五年時(shí)間才能趕上并超過(guò)臺積電，盡管兩家公司目前都在生產(chǎn)3nm半導體，這些技術(shù)的營(yíng)銷(xiāo)名稱(chēng)可能相似，但它們在
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西門(mén)子數字化工業(yè)軟件榮膺通用汽車(chē)“2022 年度供應商”稱(chēng)號
- 通用汽車(chē)于本月初在美國得克薩斯州圣安東尼奧市舉辦了第 31 屆年度供應商頒獎典禮，西門(mén)子數字化工業(yè)軟件憑借持續創(chuàng )新和優(yōu)質(zhì)服務(wù)，斬獲“2022年度供應商”稱(chēng)號。通用汽車(chē)的“年度供應商”獎項旨在表彰表現卓越以及能夠為客戶(hù)提供創(chuàng )新技術(shù)及高品質(zhì)服務(wù)的全球供應商，評選標準涉及產(chǎn)品采購、全球采購和制造服務(wù)、客戶(hù)關(guān)懷、售后及物流等方面，最終由全球跨職能部門(mén)的團隊負責評選。此次也是西門(mén)子數字化工業(yè)軟件第六次獲此殊榮。 西門(mén)子數字化工業(yè)軟件總裁兼首席執行官 Tony Hemmelgarn 表示：“我們非常榮幸能夠
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泰瑞達亮相2022 ICCAD：解密“芯”浪潮之下，半導體測試的挑戰與良策
- 2022年12月28日，中國 北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動(dòng)測試設備供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了中國集成電路設計業(yè)年會(huì )（簡(jiǎn)稱(chēng)ICCAD）。ICCAD是中國半導體界最具影響力的行業(yè)年度盛會(huì )之一，旨在為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節營(yíng)建一個(gè)交流與協(xié)作的平臺，促進(jìn)整個(gè)產(chǎn)業(yè)共榮、共進(jìn)、共同發(fā)展。 在ICCAD 12月27日舉辦的先進(jìn)封裝與測試論壇上，泰瑞達中國產(chǎn)品專(zhuān)家于波先生發(fā)表了題為《緊跟“芯”浪潮之挑戰，引領(lǐng)測試行業(yè)先鋒》的演講，以行業(yè)領(lǐng)頭羊視角向與會(huì )嘉賓解讀當下半導體行
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奎芯科技亮相ICCAD 2022，持續創(chuàng )新助力國產(chǎn)化替代
- 12月26日，中國集成電路設計業(yè)2022年會(huì )暨廈門(mén)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2022）在廈門(mén)國際會(huì )展中心拉開(kāi)帷幕，奎芯科技攜先進(jìn)IP、Chiplet產(chǎn)品以及8大專(zhuān)利證書(shū)亮相，其中奎芯的高速接口IP得到了廣泛關(guān)注，這是奎芯科技持續深耕高速接口IP領(lǐng)域，積極探索國產(chǎn)替代的結果。圖：ICCAD奎芯科技展位現場(chǎng)火爆先進(jìn)制程IP贏(yíng)得多方喝彩奎芯科技作為國產(chǎn)高速接口IP領(lǐng)域的先行者，自成立以來(lái)就專(zhuān)注于先進(jìn)制程IP的研發(fā)?？究萍嫉腎P已經(jīng)成功在一些知名廠(chǎng)商的7納米及以上工藝節點(diǎn)得到驗證并實(shí)現量產(chǎn)，
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芯和半導體在ICCAD 2022大會(huì )上發(fā)布全新板級電子設計EDA平臺Genesis
- 2022年12月27日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體，在近日廈門(mén)舉行的ICCAD 2022大會(huì )上正式發(fā)布全新板級電子設計EDA平臺Genesis，這是國內首款基于“仿真驅動(dòng)設計”理念、完全自主開(kāi)發(fā)的國產(chǎn)硬件設計平臺。目標市場(chǎng)Genesis主要面向的是封裝和PCB板級系統兩大領(lǐng)域的中高端市場(chǎng)。隨著(zhù)電子系統向更高傳輸速率、更高設計密度和更高的設計功耗演進(jìn)，采用傳統PCB設計工具面臨諸多風(fēng)險，并耗費大量的人力及財力：1. 傳統的PCB設計工具僅支持人工設置規則，工程師需要耗費大量的精力探究芯
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Cadence榮獲六項2022 TSMC OIP年度合作伙伴大獎
- 內容提要：·?????? Cadence 憑借關(guān)鍵的 EDA、云和 IP 創(chuàng )新榮獲 TSMC 大獎；·?????? Cadence 是 TSMC 3DFabric 聯(lián)盟的創(chuàng )始成員之一。?中國上海，2022年12月14日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其 EDA、IP 和云計算解決方案獲得了 TSMC 頒發(fā)的六項 Open Innova
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STEF 2022：索尼預測AR/VR顯示發(fā)展路徑，看好OLED和Micro LED
- 12月7日消息，索尼在STEF 2022技術(shù)交流會(huì )上，預測了AR/VR顯示方案的未來(lái)發(fā)展路徑。在索尼公布的路徑圖中可以看到，其認為AR眼鏡最初會(huì )采用LCoS+平面玻璃材質(zhì)光波導方案，后期會(huì )使用Micro LED替代LCoS，接著(zhù)還會(huì )采用曲面塑料材質(zhì)光波導，實(shí)現更接近眼鏡的外觀(guān)。而在VR顯示方面，索尼認為前期將采用LCD+菲涅爾透鏡方案，隨后將改為OLED屏+Pancake透鏡（曲面），并逐漸迭代為OLED+平面液晶透鏡方案。據青亭網(wǎng)了解，索尼PS VR2采用常規尺寸的OLED屏幕+菲涅爾透鏡，盡管由于分辨
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展會(huì )直擊 | 浩亭亮相德國紐倫堡 SPS 2022
- 2022年11月8日-10日，德國紐倫堡智能生產(chǎn)解決方案展（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SPS”）在經(jīng)歷了疫情之后成功回歸線(xiàn)下。作為工業(yè)技術(shù)三大生命線(xiàn)——數據、信號和電源的全球領(lǐng)先連接解決方案供應商，浩亭受邀參展，并與客戶(hù)和觀(guān)眾進(jìn)行面對面溝通，加強彼此之間的交流與合作。面對全球工業(yè)行業(yè)數字化轉型浪潮，浩亭今年的展會(huì )以“讓自動(dòng)化成為現實(shí)”為主題，結合工業(yè)數字化轉型中的主要挑戰，推出“Connectivity+”解決方案?！癈onnectivity+”解決方案遠遠超出了電子元器件本身，而是聚焦于可持續性、（去）全球化和人口變化
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Arm 技術(shù)正在定義計算的未來(lái)：2022 財年第二季度權利金營(yíng)收創(chuàng )下新高
- 根據 Arm 2022 財年第二季度報告指出： ● 季度總營(yíng)收達 6.56 億美元：授權許可營(yíng)收達 1.93 億美元，權利金營(yíng)收創(chuàng )新高，達 4.63 億美元● Arm 合作伙伴基于 Arm 架構芯片的季度出貨量達 75 億顆，同比增長(cháng)高達 9%o 來(lái)自 Arm 生態(tài)系統基于 Arm 架構芯片的累計出貨量迄今高達 2,400 億顆● 調整后 EBITDA為 3.26 億美元，調整后 EBITDA 利潤率持續保持 50%● 所有細分市
- 關(guān)鍵字： arm 2022 財年第二季度 權利金
聚焦應對最新網(wǎng)絡(luò )安全挑戰，2022 BLACK HAT- OMDIA分析師大會(huì )報告開(kāi)放申請
- 百年未有之大變局疊加世紀疫情，地緣沖突導致國際政經(jīng)環(huán)境愈加復雜，全球供應鏈遭遇極大沖擊等現實(shí)狀況下，針對網(wǎng)絡(luò )安全漏洞的攻擊、數據泄露、網(wǎng)絡(luò )詐騙等風(fēng)險急劇累積，網(wǎng)絡(luò )安全正面臨比以往更加復雜多變的形勢。?2022年，國際公認信息安全行業(yè)頂級盛會(huì )的黑帽大會(huì )BlackHat 正值25周年，主辦方Informa Tech首次聯(lián)合集團旗下全球知名分析機構Omdia，于美國拉斯維加斯現場(chǎng)舉辦"BlackHat-Omdia分析師大會(huì )"。此舉為這一薈聚全球頂尖的互聯(lián)網(wǎng)安全公司與優(yōu)秀人才的技術(shù)盛
- 關(guān)鍵字： 網(wǎng)絡(luò )安全 2022 BLACK HAT- OMDIA
小華半導體亮相“ELEXCON 2022”， MCU四大產(chǎn)品線(xiàn)詮釋芯藍圖
- 集微網(wǎng)消息，MCU的復雜性，決定著(zhù)行業(yè)的高集中度，全球MCU市場(chǎng)主要由國際巨頭占據，國內市場(chǎng)空間巨大、自給率卻較低。近幾年，在復雜的國際形勢、下游市場(chǎng)拉動(dòng)、缺貨潮等多種因素影響下，國內MCU廠(chǎng)商迎來(lái)了絕佳的發(fā)展窗口期，即便缺貨得以緩解，國產(chǎn)化進(jìn)程似乎也不可逆轉。 國內MCU廠(chǎng)商呈現玩家眾多、“偏好“細分賽道的現狀。相較錯位競爭，國內MCU“老將”小華半導體已成為多賽道選手，在汽車(chē)、家電、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域皆有布局，練就了深厚“內功”，位列國內MCU芯片行業(yè)前列梯隊中的一員。&nb
- 關(guān)鍵字： 小華半導體 ELEXCON 2022 MCU
國民技術(shù)匯聚11大主題與2款新品添彩ELEXCON 2022
- 2022年11月6日至8日，年度行業(yè)盛會(huì )“ELEXCON 深圳國際電子展暨嵌入式系統展”在深圳會(huì )展中心（福田）盛大舉行，國產(chǎn)32位MCU和安全芯片的創(chuàng )新引領(lǐng)者國民技術(shù)攜帶通用MCU、安全芯片、無(wú)線(xiàn)射頻等最新產(chǎn)品技術(shù)和解決方案參加展會(huì )，以11個(gè)主題展區共100余件全明星展品陣容精彩亮相，新品車(chē)規級MCU N32A455以及新一代物聯(lián)網(wǎng)安全芯片N32S003產(chǎn)品應用全面展示與推介，并在展會(huì )同期舉辦的兩個(gè)線(xiàn)下技術(shù)論壇和一場(chǎng)新能源媒體直播活動(dòng)中分享了國民技術(shù)“通用+安全”產(chǎn)品最新技術(shù)布局和成功應用案例。
- 關(guān)鍵字： 國民技術(shù) ELEXCON 2022
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